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政策要點(diǎn)!武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金申報(bào)條件、材料及流程

文字:[大][中][小] 2023/11/24  瀏覽次數(shù):999


武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金申報(bào)條件、材料及流程等內(nèi)容如下,武漢市的企業(yè)單位可以了解一下,有什么疑問的地方歡迎致電咨詢。

咨詢熱線:18709834578或18186061490(v同)

業(yè)務(wù)范圍:抖音短視頻運(yùn)營(yíng)推廣、網(wǎng)站關(guān)鍵詞運(yùn)營(yíng)推廣、項(xiàng)目申報(bào)、工商財(cái)稅、股權(quán)設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、專利商標(biāo)版權(quán)軟著、科技成果評(píng)價(jià))

 

一、政策要點(diǎn)

為貫徹落實(shí)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(武政規(guī)〔2020〕18號(hào))(以下簡(jiǎn)稱武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文),推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,我局在2021年研究制定了《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法》(以下簡(jiǎn)稱《管理辦法》),在2022年研究制定了《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法(2022年修訂版)》(以下簡(jiǎn)稱《管理辦法(2022年修訂版)》),根據(jù)武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四、五、六、七、九條給予集成電路企業(yè)流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼、集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)補(bǔ)、銷售獎(jiǎng)勵(lì)和貸款貼息。

武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文件已執(zhí)行2年,為進(jìn)一步聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域和企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)環(huán)節(jié),提升專項(xiàng)資金的支持效益,我局在2023年對(duì)《管理辦法》若干條款內(nèi)容進(jìn)行了修訂完善,按照規(guī)范性文件管理有關(guān)要求制發(fā)了《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法(2023年修訂版)》(以下簡(jiǎn)稱《管理辦法(2023年修訂版)》)。

二、政策條款摘要

(一)支持對(duì)象

支持對(duì)象為集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。集成電路企業(yè)是指主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是指主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)的集成電路企業(yè)。集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)符合國家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

(二)申報(bào)條件

1.流片補(bǔ)貼(武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四條)申報(bào)條件:

(1)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜(Full Mask)首輪流片,可申請(qǐng)F(tuán)ull Mask首輪流片補(bǔ)貼。流片產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

(2)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行多項(xiàng)目晶圓(MPW)首輪流片,可申請(qǐng)MPW首輪流片補(bǔ)貼。

(3)流片費(fèi)用具體包括:掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購置費(fèi)(不高于12片晶圓)、制造端IP授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。

(4)Full Mask、MPW首輪流片合同是由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)(或全資子公司)、代流片企業(yè)簽訂的。

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼(武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第五條)申報(bào)條件:

(1)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)直接購買IP、EDA并用于研發(fā),可申請(qǐng)補(bǔ)貼。

(2)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路(IC)設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng),可申請(qǐng)補(bǔ)貼。

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)補(bǔ)(武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第六條)申報(bào)條件:

(1)集成電路企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)建設(shè)或運(yùn)營(yíng)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的,可申請(qǐng)獎(jiǎng)補(bǔ)。平臺(tái)須經(jīng)市級(jí)以上(含)科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定。

(2)平臺(tái)主要為中小型集成電路企業(yè)提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、流片、封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等5種以上芯片研發(fā)支撐服務(wù),具有公共性、開發(fā)性和資源共享性。

(3)申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)的自有資金不低于總投資的30%,且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金;政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

4.銷售獎(jiǎng)勵(lì)(武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第七條)申報(bào)條件及獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn):

(1)集成電路企業(yè),銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片,且單款芯片在申報(bào)年度內(nèi)銷售金額累計(jì)超過500萬元的,可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。

(2)集成電路企業(yè),銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料,且單款產(chǎn)品在申報(bào)年度內(nèi)銷售金額累計(jì)超過300萬元的,可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。

(3)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品的,可申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)。

(4)企業(yè)銷售的芯片須在申報(bào)前取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán),銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

(5)單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

5.貸款貼息(武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第九條)申報(bào)條件:

(1)集成電路企業(yè),在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款(不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款)的,可申請(qǐng)貼息。

(2)企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

(三)項(xiàng)目申報(bào)

1.申報(bào)流程

(1)發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報(bào)通知。

(2)組織申報(bào)。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局通知,并組織企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工作。

2.申報(bào)提供資料

(1)企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

(2)企業(yè)申報(bào)相關(guān)項(xiàng)目的情況介紹。

(3)企業(yè)或平臺(tái)前兩年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。

(4)企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的財(cái)務(wù)資料。

(5)企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及的相關(guān)佐證材料(如知識(shí)產(chǎn)權(quán)、平臺(tái)資質(zhì)、產(chǎn)品型號(hào)、借款利息結(jié)算等)。

(6)申報(bào)企業(yè)對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

(7)企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

(8)市經(jīng)信局要求的其他材料。

(9)當(dāng)某項(xiàng)申報(bào)資料中合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證中的金額不一致時(shí),以轉(zhuǎn)賬憑證中的實(shí)際打款金額為準(zhǔn)。

(四)項(xiàng)目審核

1.受理初審。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門按照《管理辦法》對(duì)企業(yè)申報(bào)材料的合規(guī)性、真實(shí)性、完整性進(jìn)行初審。

2.查重。由各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門協(xié)請(qǐng)本區(qū)財(cái)政部門,對(duì)申報(bào)項(xiàng)目是否通過其它渠道獲得過市級(jí)財(cái)政支持進(jìn)行審核。

3.第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)和1家第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門根據(jù)選聘結(jié)果,組織開展對(duì)項(xiàng)目的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審,由選聘產(chǎn)生的2家第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合開展評(píng)審工作。

4.項(xiàng)目擬定。由各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的評(píng)審意見和審計(jì)報(bào)告,確定本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額并行文上報(bào)至市經(jīng)信局。市經(jīng)信局按照10%比例對(duì)擬支持項(xiàng)目抽查復(fù)核,協(xié)請(qǐng)市直有關(guān)部門核查擬獎(jiǎng)補(bǔ)企業(yè)是否滿足環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量、“一事一議”政策等符合性條件,并進(jìn)行項(xiàng)目查重。市經(jīng)信局根據(jù)項(xiàng)目抽查復(fù)核、符合性審查、項(xiàng)目查重等情況,匯總所有審核通過的申報(bào)項(xiàng)目,認(rèn)定形成擬予以資金支持的項(xiàng)目清單。

(五)資金計(jì)劃與撥付

1.資金計(jì)劃。市經(jīng)信局對(duì)照項(xiàng)目認(rèn)定形成的項(xiàng)目清單,根據(jù)當(dāng)年專項(xiàng)資金預(yù)算額度統(tǒng)籌擬訂每個(gè)項(xiàng)目的支持金額,提出資金撥付計(jì)劃建議,經(jīng)市經(jīng)信局黨組集體研究通過后予以公示,根據(jù)公示情況形成最終資金撥付計(jì)劃。

2.資金撥付。市經(jīng)信局發(fā)布撥付通知,區(qū)經(jīng)信部門根據(jù)最終資金撥付計(jì)劃收集整理項(xiàng)目支持對(duì)象的指定賬戶信息并提交市經(jīng)信局;市經(jīng)信局按照市財(cái)政專項(xiàng)資金管理的相關(guān)要求及時(shí)將資金撥付至項(xiàng)目承擔(dān)企業(yè)。

(六)附則

1.企業(yè)依托同一項(xiàng)目享受多項(xiàng)市級(jí)政策的,或同一企業(yè)符合《管理辦法(2023年修訂版)》多項(xiàng)條款的,按就高、不重復(fù)原則落實(shí)。享受市級(jí)和區(qū)級(jí)“一事一議”政策的集成電路企業(yè),不再享受《管理辦法(2023年修訂版)》。同一企業(yè)在政策有效期內(nèi)享受《管理辦法(2023年修訂版)》中獎(jiǎng)補(bǔ)政策不超過3年次。

2.審核后獎(jiǎng)補(bǔ)資金低于10萬元的項(xiàng)目,不納入支持范圍。

3.《管理辦法(2023年修訂版)》由市經(jīng)信局負(fù)責(zé)解釋,自2023年10月19日起實(shí)施,有效期至2025年11月21日?!段錆h市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法(2022年修訂版)》(武經(jīng)信規(guī)〔2022〕4號(hào))同時(shí)廢止。

三、關(guān)鍵詞、專業(yè)術(shù)語解釋

(一)流片

在集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程中,設(shè)計(jì)廠商一般會(huì)將集成電路設(shè)計(jì)的最終結(jié)果(集成電路版圖數(shù)據(jù))交給代工廠(Foundry)來制造芯片,這個(gè)環(huán)節(jié)叫做流片。

(二)掩膜版

代工廠根據(jù)集成電路版圖對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行加工,加工過程就是把版圖(包括形狀、尺寸、層次)復(fù)制到晶圓中,其原理類似于膠片照相機(jī)的成像和沖洗過程,其中用到大量的各種形狀的遮光罩,這些遮光罩稱為掩膜版(Mask)。

(三)全掩膜流片

全掩膜(Full Mask)流片是集成電路的一種流片方式,是將整個(gè)晶圓制造過程中的全部掩膜版都為某個(gè)芯片所用,成本很高。只有在設(shè)計(jì)完全有把握成功并且準(zhǔn)備大批量生產(chǎn)、商用的時(shí)候,才會(huì)采用這種方式。

(四)多項(xiàng)目晶圓流片

多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer)流片,簡(jiǎn)稱為MPW流片,是集成電路的另一種流片方式,是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片,制造完成后,每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品,成本小但極大地降低了產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。新產(chǎn)品的開發(fā)研制初期,并不需要將芯片規(guī)模商用,只需要生產(chǎn)少量芯片來驗(yàn)證其設(shè)計(jì)結(jié)果,往往采用這種方式。

(五)IP

全稱知識(shí)產(chǎn)權(quán)核(intellectual property core),是指某一方提供的、形式為邏輯單元、芯片設(shè)計(jì)的可重用模塊。IP通常已經(jīng)通過了設(shè)計(jì)驗(yàn)證,設(shè)計(jì)人員以IP為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),可以縮短設(shè)計(jì)所需的周期。具有復(fù)雜功能和商業(yè)價(jià)值的IP一般具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。Foundry IP指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

(六)EDA

即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation),就是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA設(shè)計(jì)軟件上,用硬件描述語言完成設(shè)計(jì)文件,然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真,直至對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA設(shè)計(jì)軟件,極大地提高了集成電路設(shè)計(jì)的效率,減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度。

 

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